AMD XC3S4000-4FGG900I
Obsolete
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Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date1997-09-17
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 month ago)
Pièces détachées
XilinxXC3S2000-4FGG900I
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900-Pin F-BGA
Lattice SemiconductorLFE2-70E-5FN900C
LATTICE SEMICONDUCTOR LFE2-70E-5FN900C FPGA, 68K LUTS, 583 I/O, DSP, 900FPBGA
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
Lattice SemiconductorLFE3-70EA-6FN1156I
FPGA LatticeECP3 Family 67000 Cells 65nm Technology 1.2V 1156-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorLFE3-70EA-6FN1156C
FPGA LatticeECP3EA Family 67000 Cells 65nm Technology 1.2V 1156-Pin FBGA
Descriptions
Descriptions de AMD XC3S4000-4FGG900I fournies par ses distributeurs.
FPGA Spartan-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900-Pin F-BGA
Field Programmable Gate Array, 6912 CLBs, 4000000 Gates, 630MHz, 62208-Cell, CMOS, PBGA900
FBGA-900 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
216KB 62208 6912 1.14V 1.26V BGA 31mm*31mm*2.6mm
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
Introduction and Ordering Information
Xc3S4000-4Fgg900I Rohs Compliant: Yes
OPTOISOLATOR 3.75KV TRANS 4-SOP
Alias du fabricant
AMD possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. AMD peut également être connu sous les noms suivants :
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
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Pièces de rechange
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins900
Number of Terminals900
Technical
Max Frequency630 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Gates4e+06
Number of I/Os633
Number of Inputs633
Number of Logic Blocks (LABs)6912
Number of Logic Elements/Cells62208
Number of Outputs633
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size216 kB
Speed Grade4
Dimensions
Height1.75 mm
Height - Seated (Max)2.6 mm
Length31 mm
Terminal Pitch1 mm
Width31 mm
Fiches techniques et documents
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