Winbond W987D6HBGX7E
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Pièces détachées
EAR99 Surface Mount Tape & Reel (TR) 8MX16 ic memory 143MHz 5.4ns 8mm 0.002A
MicronMT47H64M8SH-25E:H
1.9 V 512 Mbit Parallel 400 MHz 400 ps SMT U88B SDRAM DDR2 Memory IC - FBGA-60
MicronMT47H128M8SH-25E:M
1Gb (128M x 8) 128Mx8 1.7V 120mA 1.9V 400MHz Parallel 8bit FBGA-60 10mm*8mm*1.1mm
Descriptions
Descriptions de Winbond W987D6HBGX7E fournies par ses distributeurs.
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
Synchronous DRAM, 8MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54
e1 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 133MHz 5.4ns 9mm 70mA
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins54
Number of Terminals54
Technical
Access Time5.4 ns
Address Bus Width14 b
Density128 Mb
Frequency133 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current70 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Current70 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length9 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant