Winbond W9812G6JH-6I
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2010-03-09
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 year ago)
Descriptions
Descriptions de Winbond W9812G6JH-6I fournies par ses distributeurs.
DRAM Chip SDRAM 128M-Bit 8Mx16 3.3V 54-Pin TSOP-II
IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54TSOP
Synchronous DRAM, 8MX16, 5ns, CMOS, PDSO54
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
IC DRAM 128M PARALLEL 54TSOP
MIC ANLG OMNI -39DB 0.236"DIA
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageTSOP
MountSurface Mount
Number of Pins54
Number of Terminals54
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width14 b
Density128 Mb
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current75 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current75 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length22.22 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10.16 mm
Fiches techniques et documents
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