Winbond W979H2KBVX2I

512Mb £¨16M x 32£© 16Mx32 1.14V 175mA 1.95V 400MHz Parallel 32bit BGA 11.5mm*10mm*580¦Ìm
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Datasheet119 pagesIl y a 6 ans

SHENGYU ELECTRONICS

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+39.78%

Chaîne d'approvisionnement

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2014-08-25
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)

Pièces détachées

DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 512M-Bit 16Mx32 1.2V/1.8V 134-Pin VF-BGA T/R
DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 1Gbit 32Mx32 1.2V/1.8V Automotive 134-Pin FBGA T/R
DRAM Chip DDR3L SDRAM 1Gbit 64M X 16 1.35V 96-Pin TWBGA Tray
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.1ns 165-Pin BGA
512KB 128 k x 36 3.135V 360mA 3.465V 200MHz Parallel PBGA-119 14mm*22mm*2.15mm
SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-bit 128K x 36 100-Pin TQFP Tray

Descriptions

Descriptions de Winbond W979H2KBVX2I fournies par ses distributeurs.

512Mb £¨16M x 32£© 16Mx32 1.14V 175mA 1.95V 400MHz Parallel 32bit BGA 11.5mm*10mm*580¦Ìm
DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 16Mx32 1.2V/1.8V 134-Pin VFBGA
Surface Mount Tray 16MX32 SDRAM - Mobile LPDDR2 ic memory 400MHz 15ns 10mm 536870912bit
Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM)
LPDDR2 DRAM, 16MX32, CMOS, PBGA134
IC DRAM 512M PARALLEL 134VFBGA
DRAM 512Mb LPDDR2, x32, 400MHz, -40 85C

Alias du fabricant

Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp