Winbond W9751G6KB-18

Double Data Rate architecture: two data transfers per clock cycle | IC DRAM 512M PARALLEL 84WBGA
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Fiches techniques et documents

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Chaîne d'approvisionnement

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2011-12-15
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 1 month ago)
LTB Date2020-11-02
LTD Date2021-02-01

Pièces détachées

DRAM Chip DDR2 SDRAM 256M-Bit 16Mx16 1.8V 84-Pin TWBGA
DRAM Chip DDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R
1Gb (64M x 16) 64 M x 16 1.7V 110mA 1.9V 400MHz Parallel 16bit BGA-84 , 12.5mm*8mm*800¦Ìm
64M, 3.3V, SDRAM, 2Mx32, 143Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT

Descriptions

Descriptions de Winbond W9751G6KB-18 fournies par ses distributeurs.

Double Data Rate architecture: two data transfers per clock cycle | IC DRAM 512M PARALLEL 84WBGA
DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin WBGA
EAR99 Surface Mount Tray 32MX16 ic memory 533MHz 350ps 12.5mm 200mA
DDR2 DRAM, 32MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
IC DRAM 512MBIT PARALLEL 84WBGA

Alias du fabricant

Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias de numéro de pièce

Ce composant peut être référencé sous ces autres numéros :

  • W9751G6KB18