Winbond W949D2DBJX5E
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2014-01-06
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Descriptions
Descriptions de Winbond W949D2DBJX5E fournies par ses distributeurs.
R-PBGA-B90 Surface Mount Tray 16MX32 ic memory 200MHz 5ns 8mm 536870912bit
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 512Mbit 16Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA
512Mb £¨16M x 32£© 16Mx32 1.7V 70mA 1.95V 200MHz Parallel 32bit BGA
LPDDR1 DRAM, 16MX32, 5ns, CMOS, PBGA90
IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90VFBGA / SDRAM - Mobile LPDDR Memory IC 512Mb (16M x 32) Parallel 200 MHz 5 ns 90-VFBGA (8x13)
IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90VFBGA
VFBGA90 512MB LP DDR X32 200MH
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Pièces de rechange
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageTFBGA
Number of Terminals90
Technical
Access Time5 ns
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.95 V
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Schedule B8542320015
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Fiches techniques et documents
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