Winbond W63AH6NBVABI
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2019-05-30
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Descriptions
Descriptions de Winbond W63AH6NBVABI fournies par ses distributeurs.
DRAM 1Gb LPDDR3, x16, 800MHz, Industrial Temp
LPDDR3 DRAM, 64MX16, CMOS, PBGA178
IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
LPDDR3 DRAM Chip
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Number of Terminals178
Technical
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current36 mA
Max Supply Voltage1.3 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.2 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length11.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width11 mm
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