Winbond W632GU6KB12I

16M X 8 Banks X 16 Bit DDR3L Sdram DDR3L Dram, 128MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Production
Page du fabricantFiche technique

Prix et stock

Fiches techniques et documents

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IHS

Datasheet160 pagesIl y a 9 ans

Chaîne d'approvisionnement

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)

Pièces détachées

DRAM Chip DDR3L SDRAM 1Gbit 64M X 16 1.35V 96-Pin TWBGA Tray
2Gb (256M x 8) 256 M x 8 1.283V 156mA 1.45V 800MHz Parallel 8bit FBGA-78 , 10.5mm*8mm*960¦Ìm
R-PBGA-B96 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.014A
Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory 0C~95C TC 1.283V~1.45V 2Gb 128M x 16 20ns
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78

Descriptions

Descriptions de Winbond W632GU6KB12I fournies par ses distributeurs.

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3L SDRAM DDR3L DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
EAR99 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.019A
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V

Alias du fabricant

Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias de numéro de pièce

Ce composant peut être référencé sous ces autres numéros :

  • W632GU6KB-12I