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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2019-01-23
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2024-10-21
LTD Date2025-01-20
Descriptions
Descriptions de Winbond W632GG6NB12I fournies par ses distributeurs.
DDR3 DRAM, 128MX16, CMOS, PBGA96
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
WBGA96 2GB DDR3 1.5V X16 800MH
IC DRAM 2GBIT 96-VFBGA
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Number of Terminals96
Technical
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.575 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.425 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.5 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width7.5 mm
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