Winbond W632GG6KB-12

16M X 8 Banks X 16 Bit DDR3 Sdram DDR3 Dram, 128MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Obsolete
Page du fabricantFiche technique

Prix et stock

Fiches techniques et documents

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IHS

Datasheet159 pagesIl y a 9 ans

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Chaîne d'approvisionnement

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-02-18
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2017-12-01
LTD Date2018-03-01

Pièces détachées

2G, 1.35V, DDR3L, 128Mx16, 1333MT/s @ 9-9-9, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
2G, 1.5V, DDR3, 128Mx16, 1600MT/s @ 11-11-11, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.425V 55mA 1.575V 1.066GHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm*800¦Ìm
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.283V 219mA 1.45V 933MHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V Automotive 96-Pin TW-BGA

Descriptions

Descriptions de Winbond W632GG6KB-12 fournies par ses distributeurs.

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM DDR3 DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin WBGA
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 80LQFP

Alias du fabricant

Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias de numéro de pièce

Ce composant peut être référencé sous ces autres numéros :

  • W632GG6KB12