Winbond W25Q64JVZPIQ
$ 0.923
Production
Prix et stock
Distributeurs agréés
Distributeurs de solutions de stockage non agréés
Revendeurs non agréés
Historique des stocks
Tendance sur 3 mois : -100%
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
0 composant disponible
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour Winbond W25Q64JVZPIQ.
Modèles CAO
Téléchargez les symboles Winbond W25Q64JVZPIQ, les empreintes et les modèles STEP 3D de nos partenaires de confiance.
| SOURCE | ECAD | MCAD | FICHIERS |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SymboleEmpreinte | 3D | Télécharger |
 EE Concierge | SymboleEmpreinte | ||
 SnapEDA | Empreinte | Télécharger |
Le site partenaire s’ouvrira dans un nouvel onglet lorsque vous téléchargez ses modèles de CAO.
En téléchargeant des modèles de CAO depuis Octopart, vous acceptez nos conditions générales d’utilisation et notre politique de confidentialité.
Descriptions
Descriptions de Winbond W25Q64JVZPIQ fournies par ses distributeurs.
Flash, 8MX8, PDSMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY VERY THIN PROFILE8
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 6ns 8-Pin WSON EP T/R/Tray/Tube
WSON-8-EP(5x6) NOR FLASH ROHS
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
WSON8 SPIFLASH 64MB 4KB US
Flash, 8MX8, PDSO8
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Historique des stocks
Tendance sur 3 mois : -100%
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
0 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Number of Terminals8
Technical
Access Time6 ns
Ambient Temperature Range High85 °C
Frequency133 MHz
InterfaceSerial
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current20 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size8 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height800 µm
Height - Seated (Max)800 µm
Length6 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width5 mm
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour Winbond W25Q64JVZPIQ.