Winbond W25Q64JVXGIQ
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2016-06-08
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Descriptions
Descriptions de Winbond W25Q64JVXGIQ fournies par ses distributeurs.
Flash, 8MX8, PDSMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, EXTREMELY THIN PROFILE8
8MB 2.7V 25mA 3.6V Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI) XSON-8-EP
64Mb Serial NOR Flash 133MHz XSON8
XSON-8-EP(4x4) NOR FLASH ROHS
Flash, 8MX8, PDSO8
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Number of Terminals8
Technical
Access Time6 ns
Ambient Temperature Range High85 °C
InterfaceSerial
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current20 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size8 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height500 µm
Height - Seated (Max)500 µm
Length4 mm
Terminal Pitch800 µm
Width4 mm
Fiches techniques et documents
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