Winbond W25Q32JVTCIQ
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2016-06-06
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 1 month ago)
LTB Date2026-04-30
LTD Date2026-07-30
Descriptions
Descriptions de Winbond W25Q32JVTCIQ fournies par ses distributeurs.
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 32M-bit 4M x 8 6ns Automotive 24-Pin TFBGA
R-PBGA-B24 Surface Mount Tray 4MX8 ic memory 133MHz 3ms 6mm 33554432bit
32Mbit SPI TFBGA-24(6x8) NOR FLASH ROHS
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32M SPI 133MHZ 24TFBGA
TFBGA24 SPIFLASH 32MB 4KB US I
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Number of Terminals24
Technical
InterfaceSerial
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current25 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length8 mm
Terminal Pitch1 mm
Width6 mm
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