Winbond W25Q32BVSFIG
Obsolete
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2009-03-26
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2013-01-23
LTD Date2013-07-23
Descriptions
Descriptions de Winbond W25Q32BVSFIG fournies par ses distributeurs.
Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 16-Pin SOIC
3A991.B.1.A Surface Mount Tube 32MX1 ic memory 104MHz 50mus 3ms 10.31mm 0.000005A
IC SPI FLASH 32MBIT 2.7~3.6V -40~85℃ SOIC-16
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 16SOIC
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageSOP
Number of Pins16
Number of Terminals16
Technical
Address Bus Width1 b
Density32 Mb
Frequency104 MHz
InterfaceSerial
Max Frequency80 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current25 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Page Size256 B
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.64 mm
Length10.31 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width7.49 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant