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Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour Winbond W25Q16JVZPJQ.
Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2018-03-27
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2026-04-30
LTD Date2026-07-30
Descriptions
Descriptions de Winbond W25Q16JVZPJQ fournies par ses distributeurs.
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
16Mb SpiFlash Dual/Quad I/O
WSON8 SPIFLASH 16MB 4KB US IND
Flash, 2MX8, PDSO8
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Number of Terminals8
Technical
InterfaceSerial
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current20 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)800 µm
Length6 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width5 mm
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