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| SOURCE | ECAD | MCAD | FICHIERS |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SymboleEmpreinte | 3D | Télécharger |
 SnapEDA | SymboleEmpreinte | 3D | Télécharger |
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Descriptions
Descriptions de Winbond W25Q01JVZEIM fournies par ses distributeurs.
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
32BIT MCU RX660 1MB LFQFP64 -40/
1Gb Serial SpiFlash (Dual Die) Dual/Quad
SPIFLASH, 1G-BIT, 4KB UNIFORM SE
WSON8 SPIFLASH 512MB 4KB US DT
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Number of Terminals8
Technical
Access Time7.5 ns
Ambient Temperature Range High85 °C
Frequency133 MHz
InterfaceSerial
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current100 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size128 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Schedule B8542320070
Dimensions
Height800 µm
Height - Seated (Max)800 µm
Length8 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width6 mm
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