Winbond W25N01GVSFIG
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EOL
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2016-09-08
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 1 month ago)
LTB Date2026-07-30
LTD Date2027-01-30
Descriptions
Descriptions de Winbond W25N01GVSFIG fournies par ses distributeurs.
SLC NAND Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 7ns 16-Pin SOIC W Tray
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOIC / FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gbit SPI - Quad I/O 104 MHz 7 ns 16-SOIC
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOIC
Flash, 128MX8, PDSO16
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageSOP
Number of Terminals16
Technical
InterfaceSerial
Max Frequency104 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.64 mm
Length10.31 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width7.49 mm
Fiches techniques et documents
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