Texas Instruments TMS320DM365ZCE30
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Chaîne d'approvisionnement
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Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
Ressources d’ingénierie
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Kit d’évaluation
Pièces détachées
Texas InstrumentsTMS320C28346ZFEQ
Automotive C2000™ 32-bit MCU with 300 MIPS, FPU, 516 KB RAM, EMIF 256-BGA -40 to 125
Texas InstrumentsTMS320C28346ZFET
C2000™ 32-bit MCU with 300 MIPS, FPU, 516 KB RAM, EMIF 256-BGA -40 to 105
Texas InstrumentsTMS320C28344ZFEQ
IC DSP FLOATING POINT 256BGA / MCU 32-bit C28x RISC 16KB ROM 1.2V/3.3V 256-Pin BGA
Descriptions
Descriptions de Texas Instruments TMS320DM365ZCE30 fournies par ses distributeurs.
56KB 300MHz BGA-36 Digital Signal Processors / Controllers (DSPs/DSCs) ROHS
1.8V,3.3V EBI,EMI,Ethernet,I2C,McBSP,SPI,UART,USB 32bit ARM,ARM926EJ-S 300MHz 32KB ROM 16KB 1 1.28V 1.42V 300MHz 16KB NFBGA-338 1.3mm
EBI/EMI Ethernet I2C McBSP SPI UART USB 338-LFBGA ACTIVE (Last Updated: 6days ago) 320DM365 digital signal processor 1.42V 1.3mm 300MHz 32kB
IC, SOC, DIGITAL MEDIA, 338NFBGA; No. of Bits:32; Frequency:300MHz; Core Supply Voltage:1.35V; Digital IC Case Style:NFBGA; No. of Pins:338; Supply Voltage Range:1.28V to 1.42V; Embedded Interface Type:HPI, I2C, McBSP, SPI, UART; No. of I/O's:104; No. of MIPS:270; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012)
Alias du fabricant
Texas Instruments possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Texas Instruments peut également être connu sous les noms suivants :
- TI
- TEXAS
- TEXAS INST
- TEXAS INSTR
- TEXAS INSTRUMENT
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- TEXAS INS
- TEXAS INSTRU
- TEXAS INSTRUMEN
- TI/NS
- TEX
- Texas Instruments (TI)
- TEXASIN
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- TEXINS
- TEXAS INTRUMENTS
- TEAXS
- TEXASI
- TEXAS INSTRUM
- TI Texas Instruments
- TEXAS USD
- TEXAS INSRUMENTS
- TEXAS INSRUMENT
- TEXAS INSTUMENTS
- TI-ROHS
- Texas Instr.
- Texas Instruments Inc.
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Spécifications techniques
Physical
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins338
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency300 MHz
InterfaceEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
Max Frequency300 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.42 V
Memory Size16 kB
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.28 V
Number of A/D Converters1
Number of ADC Channels1
Number of Bits32
Number of I/Os104
Number of Programmable I/O104
Number of Timers/Counters4
Number of UART Channels2
Operating Supply Voltage1.35 V
RAM Size32 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height1.3 mm
Length13 mm
Thickness890 µm
Width13 mm
Conformité
Classification environnementale
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSCompliant
Déclarations de conformité