NXP Semiconductors MPC855TCVR66D4
$ 65.945
Obsolete
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Pièces de rechange
Ce composant
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Price @ 1000
$ 65.945
$ 166.267
$ 166.267
Stock
259,076
258,594
258,594
Authorized Distributors
3
3
3
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
357
Core Architecture
PowerPC
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
66 MHz
66 MHz
66 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2012-02-10
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 3 months ago)
LTB Date2021-12-01
LTD Date2023-12-01
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC855TVR66D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860TZQ66D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860ENVR66D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC855TCVR66D4 fournies par ses distributeurs.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA357
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25)
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 66MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, -40 to 95C
ON SEMICONDUCTOR NCP4371AACDR2G HVDCP CONTROLLER, SECONDARY SIDE, SOIC-8New
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Historique des stocks
Tendance sur 3 mois : +0.00%
Modèles CAO
0 modèles disponibles
Pièces de rechange
1 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.096504 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency66 MHz
Max Frequency66 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Nominal Supply Voltage (DC)3.3 V
Number of Cores1
RAM Size8 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant
Déclarations de conformité