NXP Semiconductors MPC855TCVR50D4
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Ce composant
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$ 59.871
$ 52.79
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Stock
215,522
366,750
366,750
Authorized Distributors
2
3
3
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
357
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
50 MHz
50 MHz
50 MHz
Interface
Ethernet, I2C, SPI, UART
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2012-02-10
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 3 months ago)
LTB Date2021-12-01
LTD Date2023-12-01
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC855TVR50D4
MPC8xx Series 3.3 V 10 Mbps 50 MHz 32-Bit Microprocessor IC - PBGA-357 (25x25)
NXP SemiconductorsMPC860TVR50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860TZQ50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC855TCVR50D4 fournies par ses distributeurs.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 357-PBGA (25x25)
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 50MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, -40 to 95C
MPC8xx MCU, 32bit, 50MHz, L1 Cache 4KB, 2V-3.6V, HDLC/I2C/IrDA/PCMCIA/SDLC/SPI/TDM/UART/USART, 10Mbps/100Mbps, CPM, BGA, SMD, 25mm × 25mm × 1.82mm
Automotive Qualification Standard:-; Msl:msl 3 - 168 Hours; Product Range:powerquicc I Series; Cpu Speed:50Mhz; Embedded Interface Type:i2C, Mii, Spi, Tdm, Uart; Mpu Case Style:bga; Mpu Core Size:32Bit; No. Of Bits:32Bit Rohs Compliant: Yes
MPU, 32BIT, 50MHZ, BGA-357; Series:PowerQUICC I; Core Size:32bit; Program Memory Size:-; Supply Voltage Min:3.135V; Supply Voltage Max:3.465V; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:357; CPU Speed:50MHz; Embedded Interface Type:I2C, SPI; Operating Temperature Min:0°C; Operating Temperature Max:95°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Historique des stocks
Tendance sur 3 mois : -6.95%
Modèles CAO
0 modèles disponibles
Pièces de rechange
1 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.096504 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency50 MHz
InterfaceEthernet, I2C, SPI, UART
Max Frequency50 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Memory Size8 kB
Memory TypeL1 Cache
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Nominal Supply Voltage (DC)3.3 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage3.3 V
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant
Déclarations de conformité