NXP Semiconductors MPC603RRX300LC
Obsolete
Prix et stock
Distributeurs agréés
Distributeurs de solutions de stockage non agréés
Revendeurs non agréés
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
0 composant disponible
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour NXP Semiconductors MPC603RRX300LC.
Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2000-05-22
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2013-08-24
LTD Date2014-08-24
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC603RRX300LC fournies par ses distributeurs.
POWERPC 603E MICROPROCESSOR RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255
MPU 603e RISC 32-Bit/64-Bit 0.29um 300MHz 3.3V 255-Pin FCCBGA Each
PowerPC 603e Microprocessor IC MPC6xx 1 Core, 32-Bit 300MHz 255-FCCBGA (21x21)
Microprocessor IC; Series:MPC603R; No. of Bits:32; Frequency Typ:300MHz; Cache Memory On Chip L1/L2:32KB; Supply Voltage Min:3.135V; Supply Voltage Max:3.465V; Termination Type:SMD; Package/Case:255-CBGA; No. of Pins:255 ;RoHS Compliant: No
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
0 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Body MaterialCeramic
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins255
Number of Terminals255
Weight3.044512 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency300 MHz
Max Frequency300 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage2.625 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage2.375 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage2.5 V
PackagingBulk
Dimensions
Height - Seated (Max)3 mm
Length21 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width21 mm
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour NXP Semiconductors MPC603RRX300LC.
Conformité
Classification environnementale
China RoHSNon-Compliant
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Déclarations de conformité