NXP Semiconductors MKL02Z32CAF4R
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2013-05-28
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMKL03Z32CAF4R
Kinetis KL03: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 32KB Flash, 2KB SRAM, 20-WLCSP, Tape & Reel
STMicroelectronicsSTM32F031F6P6
Mainstream ARM Cortex-M0 Access line MCU with 32 Kbytes Flash, 48 MHz CPU, motor control
STMicroelectronicsSTM32F042F6P6
MCU 32-bit ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 20-Pin TSSOP Tube
STMicroelectronicsSTM32F031F6P7
Mainstream ARM Cortex-M0 Access line MCU with 32 Kbytes Flash, 48 MHz CPU, motor control
NXP SemiconductorsMKL02Z32VFG4
Kinetis KL02: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 32KB Flash, 4KB SRAM, 16-QFN
NXP SemiconductorsMKL03Z32VFK4
Kinetis KL03: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 32KB Flash, 2KB SRAM, 24-QFN
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MKL02Z32CAF4R fournies par ses distributeurs.
Kinetis KL02: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 32KB Flash, 4KB SRAM, 20-WLCSP, Tape & Reel
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M0 CPU, 48MHz, CMOS, PBGA20
MCU 32-Bit KL02 ARM Cortex M0+ RISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 20-Pin WLCSP T/R
IC, MCU, CORTEX M0+, 48MHZ, 20WLCSP; Controller Family/Series:Kinetis KL02; Core Size:32bit; No. of I/O's:18; Supply Voltage Min:1.71V; Supply Voltage Max:3.6V; Digital IC Case Style:WLCSP; No. of Pins:20; Program Memory Size:32KB;
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins20
Number of Terminals20
Weight4.592623 mg
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency48 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART, USART
Max Frequency40 kHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current6.4 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size32 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of I/Os18
Number of Timers/Counters2
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PackagingCut Tape
PeripheralsBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
RAM Size4 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Length1.99 mm
Terminal Pitch400 µm
Width1.94 mm
Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité