NXP Semiconductors MCF54452CVR200
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Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2007-09-17
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 5 months ago)
LTB Date2021-05-14
LTD Date2021-12-31
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMCF54455CVR200
MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32bit 200MHz 1.8V/2.5V/3.3V Automotive 360-Pin TEBGA Tray
NXP SemiconductorsMCF54453CVR200
MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32-Bit 200MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin TEBGA Tray
NXP SemiconductorsMCF54454CVR200
MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32bit 200MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin TEBGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MCF54452CVR200 fournies par ses distributeurs.
MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32-Bit 200MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin TEBGA Tray
Coldfire V4 MCF5445x Microcontroller IC 32-Bit 200MHzROMless 360-PBGA (23x23)
MCF5445x Series 32 KB RAM 200 MHz 32-Bit Microcontroller - PBGA-360
MPU, 32BIT, 200MHZ, TEPBGA-360; Series:MCF5445x; Core Size:32bit; Program Memory Size:(Not Available); Supply Voltage Min:1.35V; Supply Voltage Max:1.65V; Digital IC Case Style:TEPBGA; No. of Pins:360; CPU Speed:200MHz; Embedded Interface Type:I2C, SPI, SSI, UART, USB; Operating Temperature Min:-40°C; Operating Temperature Max:85°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Pièces de rechange
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingSilver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins360
Number of Terminals360
Weight1.73329 g
Technical
Core ArchitectureColdfire
Data Bus Width32 b
Frequency200 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency66 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.65 V
Memory Size16 kB
Memory TypeROMless
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.35 V
Number of I/Os132
Number of Timers/Counters8
Operating Supply Voltage1.5 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsDMA, WDT
RAM Size32 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.48 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1 mm
Width23 mm
Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité