Multicomp SPC15500

IC Socket, DIP18, 18 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 7.62mm Row Spacing, Solder
$ 0.349
Production
Page du fabricantFiche technique

Prix et stock

Voir tous les prix
DistributorSKUMinPkg
NewarkSPC155001 4971
element14 APACSPC1550049410
21h
FarnellSPC1550049410
1d
UnikeyICSPC1550047480
5h

Fiches techniques et documents

Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour Multicomp SPC15500.

element14 APAC

Datasheet1 pageIl y a 19 ans

Historique des stocks

Tendance sur 3 mois:
-16.61%
Powered bySpectra logo

Pièces de rechange

Ce composant
Pièces de rechange
MulticompSPC15500
3M4818-3000-CP
Price @ 1000
$ 0.349
$ 0.446
Stock
3,433
86,431
Authorized Distributors
3
6
Gender
-
Female
Pitch
-
2.54 mm
Number of Positions
18
18
Number of Rows
-
2
Mount
Through Hole
Through Hole
Contact Plating
Tin
Tin
Housing Material
-
Polyester
Connector Type
DIP, Socket
DIP, Socket
Current Rating
1 A
1 A
Number of Contacts
18
18
Contact Material
Bronze
Bronze

Chaîne d'approvisionnement

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8536.69.40.40
Introduction Date2006-07-12
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)

Pièces détachées

Molex39-00-0041
MOLEX 39-00-0041 Male Crimp Terminal, 18-24 AWG, Bag Tin over Copper Plated Brass Contact
Détails
Molex39-00-0039
MOLEX 39-00-0039 Female Crimp Terminal, 18-24 AWG, Bag Tin over Copper Plated Brass
Détails
TE Connectivity640456-5
Pin Header, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Rows, 5 Contacts, Through Hole Straight, MTA-100 Series
Détails
TE Connectivity640456-3
Header, Friction Lock; MTA-100; 3; 250 VAC; Polyester; Tin; Copper Alloy; Tin
Détails
Molex22-23-2031
KK 254 Solid Header, Vertical, with Friction Lock, 3 Circuits, Tin (Sn) Plating, Bag
Détails
TE Connectivity640457-3
Pin Header, Right Angle, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Rows, 3 Contacts, Through Hole Right Angle
Détails

Descriptions

Descriptions de Multicomp SPC15500 fournies par ses distributeurs.

IC Socket, DIP18, 18 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 7.62mm Row Spacing, Solder
IHS
DIP SOCKET, 18 POSITION, THROUGH HOLE
element14 APAC
DIP SOCKET, 18POS, 2ROW, 2.54MM, TH; No. of Contacts: 18Contacts; Connector Type: DIP Socket; Pitch Spacing: 2.54mm; Product Range: -; Row Pitch: 7.62mm; Contact Material: Phosphor Bronze; Contact Plating: Tin Plated Contacts;
Farnell
DIP Socket; Connector Type:DIP Socket; No. of Contacts:18; Contact Material:Phosphor Bronze; Contact Plating:Tin; Pitch Spacing:0.1"; Series:ICD; Row Spacing:0.3"; Socket Mounting:Through Hole; Leaded Process Compatible:Yes ;RoHS Compliant: Yes
Newark

Images

element14
element14 APAC
Farnell
Newark

Alias du fabricant

Multicomp possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Multicomp peut également être connu sous les noms suivants :

  • MULTICOMP PRO
  • MULTICOMP CORPORATION
  • MULTICOMP (FORMERLY FROM SPC)
  • MULTICOMP FARNELL
  • MULTCMP
  • SPC Technology/ Multicomp
  • MULTICOMP (FORMERLY FROM VOLTREX)
  • MULTICOMP/OTHER MFR
  • MULTICOM
  • SPC Technology
  • MULTICOMP / FEC 1864419RL
  • MULTICOMP PRO / NEWARK ELECTRONICS
  • NELTRON INDUSTRIAL CO LTD
  • PRO Power SPC
  • FREEPORT RESOURCES ENTERPRISES CORP
  • Multicomp VOLTREX
  • MULTICOMP / PARTNER STOCK
  • MULTICOMP(RoHS)
  • Microdiode Electronics
  • MULTICOMP (MC)
  • Multicomp [SPC]

Alias de numéro de pièce

Ce composant peut être référencé sous ces autres numéros :

  • SPC15500.