Multicomp MCBB830

Name: Multicomp MCBB830
Brand: Multicomp
SKU: MCBB830

BREADBOARD, SOLDERLESS, ABS; Board Type: ; Type: Breadboard / Solderless; Material: ABS (Acrylonitrile

Production

Page du fabricant Fiche technique

Prix et stock

Distributeurs agréés

Distributeurs de solutions de stockage non agréés

Revendeurs non agréés

Voir tous les prix

	Distributor		SKU		Min	Pkg
	element14 APAC		MCBB830	218	1		5,541*	5,541*	5,260*	3,986*	3,986*	16h
	Farnell		MCBB830	0	1		5,842*	4,676*	4,194*	4,194*	4,194*	3h

Historique des stocks

Tendance sur 3 mois : -100%

Modèles CAO

Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP

Pièces de rechange

0 composant disponible

Fiches techniques et documents

Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour Multicomp MCBB830.

Farnell

Datasheet1 pageIl y a 12 ans

Historique des stocks

Tendance sur 3 mois:

-100%

Powered by

Chaîne d'approvisionnement

Introduction Date2013-09-27

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 8 months ago)

Descriptions

Descriptions de Multicomp MCBB830 fournies par ses distributeurs.

BREADBOARD, SOLDERLESS, ABS; Board Type:; Type:Breadboard / Solderless; Material:ABS (Acrylonitrile

element14 APAC

Soldering Material/Accessories

IHS

BREAD BOARD, ABS, SOLDERLESS, 56 X 165MM; Breadboard Type: Solderless Breadboard; Total Number of Tie Points: 830Tie Points; No. of Distribution Strips / Buses: 2Bus Strips; No. of Term; Available until stocks are exhausted

Farnell

Breadboard, Solderless, Abs; Tipo De Placa:Placa De Pruebas/Sin Soldadura; Material De Placa:Abs (Acrilonitrilo Butadieno Estireno); Diámetro Del Orificio:-; Altura Externa:56Mm; Anchura Externa:165Mm; Grosor De Placa:8.5Mm |Multicomp MCBB830

Newark

Alias du fabricant

Multicomp possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Multicomp peut également être connu sous les noms suivants :