Bourns CE201210-3N3K

Ind Chip Multi-Layer 3.3nH 10% 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
Fiche technique

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DistributorSKUMinPkg
Component SearchCE201210-3N3K28 480
14h
QUARKTWIN TECHNOLOGY LTDCE201210-3N3KContact
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North Star MicroNS-CE201210-3N3KContact
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Fiches techniques et documents

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Arrow Electronics

Pièces détachées

TAIYO YUDENHK16083N3K-T
Ind High Frequency Chip Multi-Layer 3.3nH 10% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R
Détails
TAIYO YUDENHK10053N3K-T
Ind High Frequency Chip Multi-Layer 3.3nH 10% 100MHz 8Q-Factor Ceramic 550mA 0402 T/R
Détails

Descriptions

Descriptions de Bourns CE201210-3N3K fournies par ses distributeurs.

Ind Chip Multi-Layer 3.3nH 10% 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
Avnet
FIXED IND 3.3NH 300MA 130MOHM SM
DigiKey
INDUCTOR 3.3NH 300MA SMD
North Star Micro

Alias du fabricant

Bourns possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Bourns peut également être connu sous les noms suivants :

  • Bourns Inc
  • BOURN
  • BNS
  • BOU
  • BOUR
  • BOURNES
  • TRIMPOT
  • BRNS
  • BRN
  • POT
  • Bourns Electronics
  • BOUNS
  • POWER INNOVATIONS
  • BOURNS INC (VA)
  • BOURNS AG
  • Bourns Incorporated
  • POWER INNOVA
  • POWER INNOVATION
  • BNS/B0007
  • Bourns Electronics GmbH
  • BOURNS INC TRIMPOT DIV
  • bourns net
  • BOURNS (MC)
  • BOUNRS
  • power inno
  • Bourns Inc.