AMD XC7Z007S-1CLG225I
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.39.00.01
Introduction Date2017-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Descriptions
Descriptions de AMD XC7Z007S-1CLG225I fournies par ses distributeurs.
FPGA Zynq-7000 Family 23000 Cells 667MHz 28nm 1V 225-Pin WCBGA Tray
1800 CLBs, 23000-Cell, PBGA400
PSOC, ARM CORTEX-A9, 667MHZ, BGA-225
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA / Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 667MHz 225-CSPBGA (13x13)
Psoc, Arm Cortex-A9, 667Mhz, Bga-225; Product Range:Zynq Family 7000S Series Microprocessors; Cpu Speed:667Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Bga; No. Of Pins:225Pins; Msl:-; Ic Case/Package:Bga Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z007S-1CLG225I
Alias du fabricant
AMD possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. AMD peut également être connu sous les noms suivants :
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageLFBGA
Number of Terminals225
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage950 mV
Operating Supply Voltage1 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.5 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width13 mm
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