Renesas 70V261L25PFG
$ 73.187
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
1 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 14, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión - Jun 4, 2021 |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Componentes alternativos
Este componente
Componentes alternativos
Price @ 1000
$ 73.187
$ 62.343
$ 62.343
Stock
67,340
55,416
55,416
Authorized Distributors
5
6
6
Case/Package
TQFP
TQFP
TQFP
Number of Pins
100
100
100
Memory Type
SRAM
SRAM
SRAM
Density
256 kb
256 kb
256 kb
Address Bus Width
28 b
14 b
14 b
Access Time
25 ns
25 ns
25 ns
Frequency
-
-
-
Interface
Parallel
Parallel
Parallel
Min Supply Voltage
3 V
3 V
3 V
Max Supply Voltage
3.6 V
3.6 V
3.6 V
Cadena de suministros
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1993-11-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
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CY7C026AV Series 256 kb (16 K x 16) 3.3 V 25 ns Dual-Port Static RAM -TQFP-100
Renesas70V07L25PFG
SRAM - Dual Port, Asynchronous Memory IC 256Kb (32K x 8) Parallel 25ns 80-TQFP
Descripciones
Descripciones de Renesas 70V261L25PFG suministradas por sus distribuidores.
256Kb £¨16K x 16£© 16 k x 16 3V 140mA 3.6V Parallel 16bit QFP 14mm*14mm*1.4mm
SRAM Chip Async Dual 3.3V 256K-Bit 16K x 16 25ns 100-Pin TQFP Tray
Asynchronous Active GULL WING 3-STATE (Memory Format) Memory 70C 3.6V 256kb 140mA
16K x 16 3.3V Dual-Port RAM w/Int
Multi-Port SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQFP100
SMP, 16K X 16K, 100 TQFP 14.0 X 14, 3.3V
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
IC SRAM 256KBIT PARALLEL 100TQFP
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
1 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageTQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Weight657.000198 mg
Technical
Access Time25 ns
Address Bus Width28 b
Density256 kb
Part Family70V261
InterfaceParallel
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current140 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size256 kB
Memory TypeSRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current140 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words16000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size16 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length14 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Thickness1.4 mm
Width14 mm
Documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para Renesas 70V261L25PFG.
Ficha técnica oficialHace 4 años
Cumplimiento
Clasificación ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento