Renesas 70T3509MS133BPGI

Name: Renesas 70T3509MS133BPGI
Brand: Renesas
SKU: 70T3509MS133BPGI

36Mb £¨1M x 36£© 1 M x 36 2.4V 1.37A 2.6V 133MHz Parallel 36bit CABGA-256 17mm*17mm*1.4mm

$ 760.557

Production

Página del fabricante Ficha técnica

Precio y existencias

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Distributor	SKU		Min	Pkg
DigiKey	800-3671-ND	18	1	Tray	833,57	833,57	760,56	760,56	760,56
Avnet	70T3509MS133BPGI	12	3			790,92	514,46	514,46	514,46	1d
Renesas	70T3509MS133BPGI	18	1	Tray	833,57	833,57	760,56	760,56	760,56	22h
Future Electronics	70T3509MS133BPGI	0	18	Tray			514,47	514,47	514,47
Mouser	972-70T3509MS133BPGI	6	1	Tray	816,20	816,20	816,20	816,20	816,20

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Integrated Device Technology

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Renesas

IHS

SHENGYU ELECTRONICS

Modelos CAD

Tabla de pines

Número

Categoría

Nombre de visualización y funciones

Información del modelo

Suministrado por	Renesas
Fecha de lanzamiento	Aug 14, 2025
Conforme con IPC	IPC-7351B
Revisión de la guía de estilo	Versión 1.0 - Nov 1, 2024
Fuente de la ficha técnica	Versión - Feb 28, 2022

Verificación

Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:

3 versiones del símbolo y del footprint 2D
1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
Configuración de la paleta de colores para un fabricante

Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.

A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:

Símbolo

Verificaciones automáticas

Número de componente
Parámetros clave
Código del encapsulado
Nombres/número de pines
Tipos de pines

Comprobaciones manuales

Organización de pines según la guía de estilo

Footprint

Verificaciones automáticas

Estándar IPC
Margen para la serigrafía
Exceso de área de margen
Esquema del encapsulado
Marcado de polaridad
Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas

Modelo 3D STEP

Comprobaciones manuales

Verificación de dimensiones
Cumplimiento de la paleta de colores
Cumplimiento del formato
Mapeo de la orientación al footprint 2D
Verificación de la posición al footprint 2D

Se lleva a cabo un proceso de verificación final:

Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD

Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica

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Componentes alternativos

Este componente

Componentes alternativos

Renesas70T3509MS133BPGI

Renesas70T3509MS133BPI

Price @ 1000

$ 760.557

$ 797.47

Stock

286,048

51,142

Authorized Distributors

Case/Package

BGA

Number of Pins

256

Memory Type

RAM, SDR, SRAM

Density

36 Mb

Address Bus Width

40 b

Access Time

4.2 ns

Frequency

133 MHz

Interface

Parallel

Min Supply Voltage

2.4 V

Max Supply Voltage

2.6 V

Cadena de suministros

Country of OriginSouth Korea

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000

Introduction Date2004-11-10

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 3 months ago)

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Detalles

Descripciones

Descripciones de Renesas 70T3509MS133BPGI suministradas por sus distribuidores.

36Mb £¨1M x 36£© 1 M x 36 2.4V 1.37A 2.6V 133MHz Parallel 36bit CABGA-256 17mm*17mm*1.4mm

Unikeyic (ICkey)

HIGH-SPEED 2.5V1024K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

Future Electronics

1024K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM

Renesas

Synchronous Active BALL 3-STATE (Memory Format) Memory 85C 2.6V 36Mb 1.37A

Fly-Wing Technology

SRAM 1024Kx36 STD-PWR 2.5V DUAL PORT RAM

Jak Electronics

Multi-Port SRAM, 1MX36, 15ns, CMOS, PBGA256

IHS

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

Easev

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA / SRAM - Dual Port, Synchronous Memory IC 36Mb (1M x 36) Parallel 133 MHz 4.2 ns 256-CABGA (17x17)

Win Source

Imágenes

Renesas

Alias de fabricantes

Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Especificaciones técnicas

Physical

Case/PackageBGA

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins256

Number of Terminals256

Technical

Access Time4.2 ns

Address Bus Width40 b

Density36 Mb

Part Family70T3509M

Frequency133 MHz

InterfaceParallel

Max Frequency133 MHz

Max Input Voltage2.6 V

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Current1.37 A

Max Supply Voltage2.6 V

Memory Size36 MB

Memory TypeRAM, SDR, SRAM

Min Input Voltage2.4 V

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage2.4 V

Nominal Supply Current1.37 A

Number of Circuits1

Number of Ports2

Operating Supply Voltage2.5 V

Package Quantity0

PackagingBulk

Sync/AsyncSynchronous

Temperature GradeIndustrial

Word Size36 b

Dimensions

Height1.76 mm

Height - Seated (Max)1.7 mm

Length17 mm

Pitch1 mm

Terminal Pitch1 mm

Thickness1.76 mm

Width17 mm

Documentos

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Ficha técnica oficialHace 4 años

Cumplimiento

Clasificación ambiental

China RoHSCompliant

Lead FreeLead Free

Radiation HardeningNo

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Declaraciones de cumplimiento

Reach Statement2 páginasHace 12 años

Conflict Mineral Statement2 páginasHace 13 años