Winbond W988D6FBGX6E

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
NRND
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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W988D6FBGX6E5.95413
18h
ICPartonlineW988D6FBGX6E38.473
>1wk
IC Components Ltd.W988D6FBGX6E6.354
3d
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W988D6FBGX6E1.500
7h
EasevW988D6FBGX6E1.402
3d

Datenblätter und Dokumente

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IHS

Datasheet64 SeitenVor 11 Jahren

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Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.24
Introduction Date2011-05-19
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 6 months ago)

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64M, 3.3v, SDRAM, 4Mx16, 166 Mhz, 54 ball BGA (8mmx8mm) RoHS, T&R
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ISSIIS42S16400J-6BLI-TR
64M, 3.3v, SDRAM, 4Mx16, 166 Mhz, 54 ball BGA (8mmx8mm) RoHS, IT, T&R
Details

Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W988D6FBGX6E, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
Verical
EAR99 Surface Mount Tray 8MX32 ic memory 166MHz 5.4ns 8mm 0.00001A
Fly-Wing Technology
256Mb Mobile LPSDR | IC DRAM 256M PARALLEL 54VFBGA
Win Source
Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA54
IHS
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24FBGA
YIC International

Bilder

TECHDesign
Augswan

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp