Winbond W987D6HBGX7E

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
NRND
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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W987D6HBGX7E3.0702
5h
ICPartonlineW987D6HBGX7E30.810
>1wk
Microchip USAW987D6HBGX7E381100Tray
20h
IC Components Ltd.W987D6HBGX7E20.200
2d
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W987D6HBGX7E1.500
3d

Datenblätter und Dokumente

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IHS

Datasheet64 SeitenVor 10 Jahren

Augswan

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Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)

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Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W987D6HBGX7E, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
Verical
Synchronous DRAM, 8MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54
IHS
e1 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 133MHz 5.4ns 9mm 70mA
Fly-Wing Technology
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
Vigor Components

Bilder

TECHDesign
Augswan

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

  • W987D6HBGX-7E