Winbond W9825G6EH-6
Obsolete
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2007-12-25
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2010-09-01
LTD Date2010-12-01
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W9825G6EH-6, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP / DRAM Chip SDRAM 256Mbit 16Mx16 3.3V 54-Pin TSOP-II
EAR99 Surface Mount Tray 16MX16 ic memory 166MHz 5ns 22.22mm 150mA
IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP
Synchronous DRAM, 16MX16, 5ns, CMOS, PDSO54
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTSOP
MountSurface Mount
Number of Pins54
Number of Terminals54
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width15 b
Data Bus Width16 b
Density256 Mb
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current100 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current150 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length22.22 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10.16 mm
Datenblätter und Dokumente
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