Winbond W9816G6IH-6
Obsolete
Preis und Lagerbestand
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2008-05-07
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W9816G6IH-6, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
DRAM Chip SDRAM 16M-Bit 512Kx16x2 3.3V 50-Pin TSOP-II
EAR99 Surface Mount Tray 1MX16 ic memory 166MHz 5ns 20.95mm 110mA
Synchronous DRAM, 1MX16, 5ns, CMOS, PDSO50
IC DRAM 16M PARALLEL 50TSOP II
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTSOP
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins50
Number of Terminals50
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width12 b
Data Bus Width16 b
Density16 Mb
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current110 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current110 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length20.95 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10.16 mm
Datenblätter und Dokumente
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