Winbond W949D2DBJX5E
$ 8.79
Production
Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W949D2DBJX5E herunter.
CAD-Modelle
Laden Sie Winbond W949D2DBJX5E Symbol-, Footprint- und 3D-STEP-Modelle von unseren zuverlässigen Partnern herunter.
| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
|---|---|---|---|
 Ultra Librarian | SymbolFußabdruck | Herunterladen |
Beim Herunterladen der CAD-Modelle wird die Partner-Website in einem neuen Tab geöffnet.
Durch das Herunterladen von CAD-Modellen von Octopart stimmen Sie unseren Allgemeinen Geschäftsbedingungen und unserer Datenschutzrichtlinie zu.
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2014-01-06
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W949D2DBJX5E, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
R-PBGA-B90 Surface Mount Tray 16MX32 ic memory 200MHz 5ns 8mm 536870912bit
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 512Mbit 16Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA
512Mb £¨16M x 32£© 16Mx32 1.7V 70mA 1.95V 200MHz Parallel 32bit BGA
LPDDR1 DRAM, 16MX32, 5ns, CMOS, PBGA90
IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90VFBGA / SDRAM - Mobile LPDDR Memory IC 512Mb (16M x 32) Parallel 200 MHz 5 ns 90-VFBGA (8x13)
IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90VFBGA
VFBGA90 512MB LP DDR X32 200MH
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTFBGA
Number of Terminals90
Technical
Access Time5 ns
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.95 V
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Schedule B8542320015
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W949D2DBJX5E herunter.