Winbond W71NW11GF1EW

Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
NRND
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Preis und Lagerbestand

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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W71NW11GF1EW2024
16h
ICPartonlineW71NW11GF1EW26.637
>1wk
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W71NW11GF1EW1.500
2d
Worldway ElectronicsW71NW11GF1EW21.5797
16h
SHENGYU ELECTRONICSW71NW11GF1EW7.4561
10h

Datenblätter und Dokumente

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IHS

Datasheet11 SeitenVor 9 Jahren

Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.71
Introduction Date2016-10-21
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W71NW11GF1EW, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
Digi-ic_SMART PIONEER
Memory Circuit, 64MX16, CMOS, PBGA121
IHS
MCP 64Mx16 Flash + 64Mx16 DDR2 DRAM 1.8V
Verical
IC FLASH RAM 1GBIT 121WFBGA
DigiKey
WINBOND VFBGA
YIC International

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp