Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W66CP2NQUAGJ herunter.
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2020-06-23
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W66CP2NQUAGJ, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
LPDDR4 DRAM, 128MX32, 3.5ns, CMOS
4GB LPDDR4, DDP, X32, 1866MHZ, -
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Number of Terminals200
Technical
Access Time3.5 ns
Max Frequency1.869 GHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current345 mA
Max Supply Voltage1.17 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.06 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.1 V
Dimensions
Height - Seated (Max)800 µm
Length14.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10 mm
Datenblätter und Dokumente
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