Winbond W63AH2NBVABI
$ 9.425
Production
Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Datenblätter und Dokumente
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2019-05-30
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W63AH2NBVABI, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
DRAM 1Gb LPDDR3, x32, 800MHz, Industrial Temp
LPDDR3 DRAM, 32MX32, CMOS, PBGA178
IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Number of Terminals178
Technical
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current36 mA
Max Supply Voltage1.3 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.2 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length11.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width11 mm
Datenblätter und Dokumente
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