Preis und Lagerbestand
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Datenblätter und Dokumente
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CAD-Modelle
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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SymbolFußabdruck | 3D | Herunterladen |
 SnapEDA | SymbolFußabdruck | 3D | Herunterladen |
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Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W63AH2NBVABE, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
LPDDR3 DRAM, 32MX32, CMOS, PBGA178
VFBGA178 1GB LP DDR3 X32 800MH
IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
LPDDR3 1Gbit 32M x 32 800MHz
DRAM 1Gb LPDDR3, x32, 800MHz
LPDDR3 DRAM Chip
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Number of Terminals178
Technical
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current36 mA
Max Supply Voltage1.3 V
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.2 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length11.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width11 mm
Datenblätter und Dokumente
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