Winbond W632GU8NB09I

Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory -40C~95C TC 1.283V~1.45V 2Gb 256M x 8 20ns
Obsolete
HerstellerseiteDatenblatt

Preis und Lagerbestand

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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W632GU8NB09I9.8008
19h
IC Components Ltd.W632GU8NB09I1.000
21h
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W632GU8NB09I1.500
4d
EasevW632GU8NB09I5.161
7d
Worldway ElectronicsW632GU8NB09I25.5307Tray
18h

Datenblätter und Dokumente

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IHS

Datasheet162 SeitenVor 7 Jahren

Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2019-01-23
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W632GU8NB09I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory -40C~95C TC 1.283V~1.45V 2Gb 256M x 8 20ns
AAA CHIPS
DDR3L DRAM, 256MX8, CMOS, PBGA78
IHS
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA
Vigor Components
DDR3-2133 256Mx8 (2Gb) 1.35V Ind
Win Source

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp