Winbond W632GU6MB-11

DDR3L Dram, 128MX16, Cmos, PBGA96
EOL
HerstellerseiteDatenblatt

Preis und Lagerbestand

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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W632GU6MB-112.8964
20h
IC Components Ltd.W632GU6MB-111.000
22h
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W632GU6MB-111.500
4d
Worldway ElectronicsW632GU6MB-1120.4747Tray
19h
SHENGYU ELECTRONICSW632GU6MB-116.2301
2d

Datenblätter und Dokumente

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IHS

Datasheet162 SeitenVor 6 Jahren

SHENGYU ELECTRONICS

Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2017-05-24
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2020-07-01
LTD Date2020-10-01

Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W632GU6MB-11, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

DDR3L DRAM, 128MX16, CMOS, PBGA96
IHS
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
Vigor Components
IC DRAM 2G PARALLEL 933MHZ
DigiKey

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp