Winbond W632GG6KB-12

16M X 8 Banks X 16 Bit DDR3 Sdram DDR3 Dram, 128MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Obsolete
HerstellerseiteDatenblatt

Preis und Lagerbestand

Datenblätter und Dokumente

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IHS

Datasheet159 SeitenVor 9 Jahren

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Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-02-18
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2017-12-01
LTD Date2018-03-01

Verwandte Teile

2G, 1.35V, DDR3L, 128Mx16, 1333MT/s @ 9-9-9, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
2G, 1.5V, DDR3, 128Mx16, 1600MT/s @ 11-11-11, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.425V 55mA 1.575V 1.066GHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm*800¦Ìm
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.283V 219mA 1.45V 933MHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V Automotive 96-Pin TW-BGA

Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W632GG6KB-12, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM DDR3 DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin WBGA
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 80LQFP

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

  • W632GG6KB12