Winbond W29GL128CH9T
Obsolete
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Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 6.151
Stock
203,176
216,532
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
TSSOP
TFSOP
Number of Pins
56
56
Density
128 Mb
128 Mb
Access Time
100 ns
100 ns
Frequency
-
-
Interface
Parallel
Parallel
Min Supply Voltage
2.7 V
2.7 V
Max Supply Voltage
3.6 V
3.6 V
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2010-07-28
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 year ago)
LTB Date2018-06-30
LTD Date2018-12-31
Verwandte Teile
MicronM29W128GL70N3E
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8/8M x 16 70ns Automotive 56-Pin TSOP Tray
MicronJS28F128M29EWLA
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128Mbit 16M/8M x 8bit/16bit 70ns 56-Pin TSOP Tray
MicrochipSST39VF1601C-70-4I-EKE
Parallel Flash, 2.7 - 3.6 V, 16 Mbit, x16, 70 ns, -40°C to +85°C, TSOP-48, RoHS
MicrochipSST39VF3201-70-4C-EKE
Parallel Flash, 2.7 - 3.6 V, 32 Mbit, x16, 70 ns, -40°C to +85°C, TSOP-48, RoHS
MicrochipSST39VF1681-70-4I-EKE
Parallel Flash, 2.7 - 3.6 V, 16 Mbit, x8, 70 ns, -40°C to +85°C, TSOP-48, RoHS
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W29GL128CH9T, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 128M x 1 100ns 56-Pin TSOP
3A991.B.1.A Surface Mount Tube 128MX1 ic memory 100ns 18.4mm 55mA 128Mb
IC FLASH 128MBIT PARALLEL 56TSOP
Flash, 16MX8, 100ns, PDSO56
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTSSOP
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins56
Number of Terminals56
Technical
Access Time100 ns
Address Bus Width23 b
Density128 Mb
InterfaceParallel
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current55 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Nominal Supply Current55 mA
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Page Size256 B
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size1 b
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length18.4 mm
Terminal Pitch500 µm
Width14 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant