Winbond W27C257-10

EEPROM, 32KX8, 100ns, Parallel, CMOS, PDIP28
Obsolete
HerstellerseiteDatenblatt

Preis und Lagerbestand

Alle Preisnachlässe anzeigen
DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W27C257-102.59045
10h
IC Components Ltd.W27C257-104.212
3d
SHENGYU ELECTRONICSW27C257-1013.1471
6d
YIC InternationalW27C257-101.612
3d
Bison TechnologiesW27C257-10-1446391.200
3d

Datenblätter und Dokumente

Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W27C257-10 herunter.

IHS

Datasheet0 SeitenVor 0 Jahren

Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date1998-09-14
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2007-09-30
LTD Date2007-12-31

Beschreibungen

Beschreibungen von Winbond W27C257-10, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

EEPROM, 32KX8, 100ns, Parallel, CMOS, PDIP28
IHS
WINBOND DIP28
YIC International

Aliasnamen des Herstellers

Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp