Winbond W25Q32FWSSIG
Obsolete
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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
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Alternative Teile
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Price @ 1000
$ 1.253
Stock
540,601
337,442
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
SOP
SOP
Number of Pins
-
-
Density
-
-
Access Time
-
-
Frequency
104 MHz
-
Interface
SPI
-
Min Supply Voltage
1.65 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.95 V
1.95 V
Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2014-08-19
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 3 weeks ago)
LTB Date2018-06-01
LTD Date2018-09-01
Verwandte Teile
MacronixMX25L512EMI-10G
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI) 3V/3.3V 512K-bit 512K/256K x 1/2-bit 8ns 8-Pin SOP
MacronixMX25U1635FM2I-10G
MX25U Series 2 V 16 Mb (2M x 8) 104 MHz SMT SPI Serial Flash - SOP-8
MacronixMX25L1633EM2I-10G
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3.3V 16M-bit 16M/8M/4M x 1/2-bit/4-bit 9ns 8-Pin SOP
MicrochipSST26VF016B-104I/SM
Flash Memory 16 Mbit SQI 3.0V 8-Pin SOIJ | Microchip Technology Inc. SST26VF016B-104I/SM
MicrochipSST26VF016B-104I/SN
Microchip 16Mbit Split flash memory chip, four way SPIinterface, SOIC-8, 4.9 x 3.9 x 1.5mm
MicrochipSST25VF020B-80-4I-SAE
Serial Flash, 2.7 - 3.6 V, 2 Mbit, 80 MHz, -40°C to +85°C, SOIC-8, RoHS
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W25Q32FWSSIG, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 1.8V 32M-bit 4M x 8 6ns 8-Pin SOIC
32Mb （4M x 8） 1.65V 20mA 1.95V 104MHz QPI，SPI-4 I/O SOP SMD mount 5.28mm*5.28mm*1.8mm
S-PDSO-G8 Surface Mount Tube 4MX8 ic memory 104MHz 60mus 5ms 5.23mm 0.00002A
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageSOP
Contact PlatingTin
Number of Terminals8
Technical
Frequency104 MHz
InterfaceSPI
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current20 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.65 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.8 V
Number of Circuits1
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.16 mm
Length5.23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width5.23 mm
Datenblätter und Dokumente
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