Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W25Q01JVSFIM herunter.
Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2019-11-20
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 weeks ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W25Q01JVSFIM, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOIC
1Gb Serial SpiFlash (Dual Die) Dual/Quad
SPIFLASH, 1G-BIT, 4KB UNIFORM SE
SOP16 SPIFLASH 512MB 4KB US DT
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageSOP
Number of Terminals16
Technical
InterfaceSerial
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current100 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Dimensions
Height - Seated (Max)2.64 mm
Length10.31 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width7.49 mm
Datenblätter und Dokumente
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