Texas Instruments OMAP3530ECUSA
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$ 42.514
Stock
202,084
173,088
Authorized Distributors
3
3
Core Architecture
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
720 MHz
720 MHz
Memory Type
L2 Cache, ROM, SRAM
L2 Cache, ROM, SRAM
Memory Size
112 kB
112 kB
RAM Size
64 kB
64 kB
Number of I/Os
-
-
Number of GPIO
-
-
Interface
I2C, SPI, UART, USB
I2C, SPI, UART, USB
Number of ADC Channels
-
-
Number of DAC Channels
-
-
Peripherals
-
-
Number of Timers/Counters
-
-
Watchdog Timer
-
-
Min Supply Voltage
985 mV
985 mV
Max Supply Voltage
1.35 V
1.35 V
Min Operating Temperature
-40 °C
0 °C
Max Operating Temperature
105 °C
90 °C
Access Time
-
-
Lieferkette
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 6 days ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
Technische Ressourcen
Evaluierungskits und Referenzdesigns für Texas Instruments OMAP3530ECUSA anzeigen.
Evaluation Kit
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Beschreibungen
Beschreibungen von Texas Instruments OMAP3530ECUSA, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
DSP Fixed-Point 16Bit 520MHz/600MHz 1200MIPS 473-Pin FC-BGA Tray
SOC OMAP3 ARM Cortex A8 65nm 423-Pin BGA Tray
Applications Processor 423-FCCSP -40 to 105
OMAP3530/25 Applications Processor: OMAP 3 Architecture
Processors - Application Specialized Applications Proc
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
Omap3530, Rev E, Extended Temp
OMAP 3 ARCH, DSP + ARM CORTEX-A8
Aliasnamen des Herstellers
Texas Instruments verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Texas Instruments ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- TI
- TEXAS
- TEXAS INST
- TEXAS INSTR
- TEXAS INSTRUMENT
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- TEXAS INS
- TEXAS INSTRU
- TEXAS INSTRUMEN
- TI/NS
- TEX
- Texas Instruments (TI)
- TEXASIN
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- TEXINS
- TEXAS INTRUMENTS
- TEAXS
- TEXASI
- TEXAS INSTRUM
- TI Texas Instruments
- TEXAS USD
- TEXAS INSRUMENTS
- TEXAS INSRUMENT
- TEXAS INSTUMENTS
- TI-ROHS
- Texas Instr.
- Texas Instruments Inc.
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins423
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency600 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART, USB
Max Frequency720 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage1.35 V
Memory Size112 kB
Memory TypeL2 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage985 mV
Number of Cores1
Number of UART Channels3
RAM Size64 kB
Voltage1.35 V
Dimensions
Height1.4 mm
Length16 mm
Thickness960 µm
Width16 mm
Compliance
Umweltklassifizierung
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen