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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
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Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Introduction Date2007-06-25
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 3 years ago)
LTB Date2023-03-31
LTD Date2024-03-31
Manufacturer Lifecycle StatusEOL ANNOUNCED (Last Updated: 3 years ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von TDK HHM1726P1, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Baluns, Pass Band=880 to 960MHz, Bal. Port Zc=100Ohm
Signal Conditioning GSM900 Tx & Rx Multlayer Balun XFMR
Multilayer Chip Balun 6-Pin SMD Blister T/R
BALUN 880MHZ-960MHZ 50/100 0603
-/Tape And Reel |Tdk HHM1726P1
Aliasnamen des Herstellers
TDK verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. TDK ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- TDK Corporation
- TDK CORP
- TDK CORPORATION OF AMERICA
- TDK InvenSense
- TDK Electronics Inc
- TDK COMPONENTS
- TDK ELECTRONICS
- FORD
- TDK SEMICONDUCTOR
- TDK-Lambda Americas
- TDK Epcos
- TDK Semiconductor Corporation
- TDK ELECTRONICS EUROPE
- TDK Semiconductor Corp
- TDK HONG KONG COMPANY LIMITED
- TDK(RoHS)
- TDK SEMIC
- TDK CORPORATION (VA)
- TDK CORP OF AMERICA
- TDK ELECTRONIC
- TDK ELECTRON
- TDK HONGKONG CO LTD
- TDK - Teridian
- TDK-EPC
- TDK Corporation [CI]
- Invensense
- Epcos
Technische Spezifikationen
Physical
Case/Package0603
Case Code (Imperial)0603
Case Code (Metric)1608
MountSurface Mount
Number of Pins6
Technical
Insertion Loss (dB)0.8 dB
Max Operating Temperature85 °C
Min Operating Temperature-40 °C
PackagingCut Tape (CT)
TerminationSMD/SMT
Dimensions
Height600 µm
Length1.6 mm
Max Length1.7 mm
Max Thickness700 µm
Max Width900 µm
Min Length1.5 mm
Min Thickness500 µm
Min Width700 µm
Width800 µm
Datenblätter und Dokumente
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