Renesas RMLV0816BGSB-4S2#HA0

Name: Renesas RMLV0816BGSB-4S2#HA0
Brand: Renesas
SKU: RMLV0816BGSB-4S2#HA0

8Mb £¨512K x 16£© 2.4V 30mA 3.6V Parallel TSOP-44 , 18.41mm*10.16mm*990¦Ìm

$ 5.421

Production

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Distributor		SKU		Min	Pkg
Newark		RMLV0816BGSB-4S2#HA0	287	1	Cut Tape	7,250	6,750	6,240	5,890	5,890
Verical		RMLV0816BGSB-4S2#HA0	186	1		10,186	10,186	10,186	10,186	10,186
Avnet		RMLV0816BGSB-4S2#HA0	0	1K					5,217	5,138	1d
Farnell	2	RMLV0816BGSB-4S2#HA0	287	1	Cut Tape	12,795*	12,542*	11,769*	11,263*	11,263*	18h
Microchip USA		RMLV0816BGSB-4S2#HA0	2.976	300	Tray				5,632	5,632	3d

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IHS

Datasheet14 SeitenVor 6 Jahren

Integrated Device Technology

Augswan

Renesas

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 12, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 2.01 - Feb 20, 2020

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

Bestandsverlauf

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Lieferkette

Country of OriginMainland China, Malaysia, Taiwan

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.b.2.a

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.0041

Introduction Date2015-06-26

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas RMLV0816BGSB-4S2#HA0, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

8Mb £¨512K x 16£© 2.4V 30mA 3.6V Parallel TSOP-44 , 18.41mm*10.16mm*990¦Ìm

Unikeyic (ICkey)

SRAMChip Async Single 3V/3.3V 8M-bit 512K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II T/R

Verical

SRAM 8Mb 3V Adv.SRAM x16 TSOP44, 45ns, WTR

Future Electronics

8Mb Advanced LPSRAM (512k word × 16-bit)

Renesas

Sram, 8Mbit, -40 To 85 Deg C Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation RMLV0816BGSB-4S2#HA0

Newark

IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II

DigiKey

Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO44

IHS

å˜å‚¨å™¨, SRAM, 8MB, -40 è‡³ 85 åº¦ C;

element14 APAC

Static Random Access Memory (SRAM)

Weyland Electronics Group Pte. Ltd.

Bilder

Renesas

element14 APAC

Augswan

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt: