Renesas RMLV0816BGSB-4S2#AA0

Name: Renesas RMLV0816BGSB-4S2#AA0
Brand: Renesas
SKU: RMLV0816BGSB-4S2#AA0

SRAM Chip Async Single 3V/3.3V 8M-bit 512K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II Tray

$ 5.55

Production

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor		SKU		Min	Pkg
Verical		RMLV0816BGSB-4S2#AA0	4	1		10,186	10,186	10,186	10,186	10,186
TME	2	RMLV0816BGSB4S2AA	0	1		10,067*	10,067*	10,067*	10,067*	10,067*	1d
Future Electronics		RMLV0816BGSB-4S2#AA0	0	135	Tray				4,000	4,000
Avnet		RMLV0816BGSB-4S2#AA0	0	135					3,947	3,880	2d
Schukat		RMLV0816BGSB-4S2	40	5			7,060	4,870	4,870	4,870	10h

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IHS

Datasheet14 SeitenVor 6 Jahren

Integrated Device Technology

Upverter

Augswan

Renesas

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 11, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 2.01 - Feb 20, 2020

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Country of OriginMainland China, Malaysia, Taiwan

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.0041

Introduction Date2015-06-26

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas RMLV0816BGSB-4S2#AA0, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

SRAM Chip Async Single 3V/3.3V 8M-bit 512K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II Tray

Verical

RMLV0816BGSB Series 8 Mb (512K x 16) 3.6 V 45 ns Advanced LPSRAM - TSOPII-44

Future Electronics

Asynchronous SRAM, 8Mb, 512Kx16, 45ns, 3V, TSOPII(44), -40°C to 85°C, Tray

ACDS

Bilder

Renesas

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

RMLV0816BGSB-4S2AA0
RMLV0816BGSB4S2AA0

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageTSOP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins44

Number of Terminals44

Technical

Access Time45 ns

Ambient Temperature Range High85 °C

Part FamilyRMLV0816BGSB

InterfaceParallel

Max Input Voltage3.6 V

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Current30 mA

Max Supply Voltage3.6 V

Memory Size1 MB

Memory TypeSRAM

Min Input Voltage2.4 V

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage2.4 V

Number of Circuits1

Number of Ports1

Operating Supply Voltage3 V

Temperature GradeIndustrial

Dimensions

Height1.2 mm

Height - Seated (Max)1.2 mm

Length18 mm

Terminal Pitch800 µm

Width10 mm

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Offizielles DatenblattVor 6 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren