Renesas R7FS3A37A3A01CFM#AA0

Name: Renesas R7FS3A37A3A01CFM#AA0
Brand: Renesas
SKU: R7FS3A37A3A01CFM#AA0

MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 512KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray

$ 6.49

Production

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Renesas	R7FS3A37A3A01CFM#AA0	2.205	1	Tray	10,570	8,251	7,671	6,491	6,375	7h
Verical	R7FS3A37A3A01CFM#AA0	318	1		4,398	4,398	4,398	4,398	4,398
DigiKey	R7FS3A37A3A01CFM#AA0-ND	2.205	1	Tray	10,570	8,251	7,671	6,491	6,375
Flip Electronics	R7FS3A37A3A01CFM#AA0	1.111								1d
Farnell	R7FS3A37A3A01CFM#AA0	0	90				5,927*	5,927*	5,927*	9h

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Renesas

Datasheet140 SeitenVor 1 Jahre

IHS

Augswan

ODG (Origin Data Global)

Future Electronics

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 11, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 1.10 - Jul 3, 2018

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a.2

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code85400000000

Introduction Date2017-03-08

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R7FS3A37A3A01CFM#AA0, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 512KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray

Verical

RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M4 CPU, 48MHz, CMOS, PQFP64

IHS

Renesas Electronics S3A3, ARM Cortex M4, 64, LQFP, 1CAN

UnikeyIC

Mcu, 32Bit, 48Mhz; Product Range:Synergy Family S3 Series Microcontrollers; Architecture:Arm Cortex-M4; No. Of Bits:32Bit; Cpu Speed:48Mhz; Program Memory Size:512Kb; Ram Memory Size:96Kb; No. Of Pins:64Pins; Mcu Case Style:Lqfp; No.rohs Compliant: Yes |Renesas R7FS3A37A3A01CFM#AA0

Newark

Bilder

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

R7FS3A37A3A01CFMAA0

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageLFQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins64

Number of Terminals64

Technical

ADC Channels (Resolution)18-Ch 14-Bit

Ambient Temperature Range High105 °C

Core ArchitectureARM Cortex-M4

DAC Channels (Resolution)1-Ch 12-Bit, 2-Ch 8-Bit

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size8 kB

Part FamilySynergy MCU

Frequency48 MHz

InterfaceCAN, I2C, SCI, SPI, USBFS

Max Frequency48 MHz

Max Input Voltage5.5 V

Max Junction Temperature (Tj)125 °C

Max Operating Temperature105 °C

Max Supply Current56 mA

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size512 kB

Memory TypeFLASH

Min Input Voltage1.6 V

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage1.6 V

Number of I2C Channels8

Number of I/Os7

Number of Interrupts16

Number of SPI Channels8

Number of Timers/Counters13

Number of UART Channels6

Operating Supply Voltage3.3 V

Part GroupS3A3

PeripheralsLVD, POR

RAM Size96 kB

Schedule B8542310000

Part SeriesS3

Dimensions

Height1.7 mm

Height - Seated (Max)1.7 mm

Length10 mm

Terminal Pitch500 µm

Width10 mm

Dokumente

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Offizielles DatenblattVor 7 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren